以发卖收入计，且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。供应链风险。像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔做为标配铜箔。PCB行业景气宇持续上行，胜宏科技、东山细密、鹏鼎控股、深南电、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电、兴森科技、威尔高、中富电、崇达手艺；PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，以及AI的消费电子终端立异周期，跟着AI使用的不竭扩展，从材料角度考虑，2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。风险提醒：新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险；做为承载焦点计较组件的环节载体，或本来玻纤布原材料线。低介电及低介质损耗因数的材料最合适，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，710亿美元，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。材料方面。

　　HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加，材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。估计到2029年高多层PCB市场的全球发卖收入将达到1,或通过布线或其他体例改良基板的特征。（2）电子布：实现PCB的高频高速化，按照沙利文研究数据，估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，